한미반도체(042700) 1980년 반도체 제조용 장비를 개발하는 기업으로 출발
연구개발과 자체 기술 확보를 통해 제품의 공급 및 판매를 목적으로 설립
주요 고객은
AmKor, ST Micro, ASE, 앰코, 삼성전자,
네패스, SK하이닉스를 포함해 300여개 고객사를 보유
동종업계 경쟁사로는 리노공업, 테스나가 있다.
지난 2020년 3분기 누적 기준 매출액 중
반도체 제조용 장비의 매출이 전체 84.4%를 차지
기타 고객의 세부 사양 및 성능 요건에 다른 관련 부품 등이 15.6%를 차지하고 있다.
최근 세계 1위 OSAT업체인 대만 ASE와 340억원 규모로 반도체 제조용 장비인
‘쏘 앤 비전플레이스먼트’장비 공급계약을 체결
올해 ‘한미반도체 대도약 원년’으로 만들겠다는 포부와 함께
연간 매출 3080억원을 목표
기업실적분석 (재무제표)
시가총액 1조 9663억원으로
시가총액순위는 코스피 149위
2022년 영업이익 1,119억원이고,
유보율 2958%로 자본은 안정적이다.
PBR(주가순자산비율) 5.04배로
순자산 대비 좋은 평가를 받고 있으며,
PER(주가수익비율) 21.63배이고,
동일업종 PER 8..37배 대비
높은 평가를 받고 있는 상태이다.
차트분석
52주 신고가 발생 20,700원을
거래량 발생하면서 2021년 7월이후 상승세이다.
현재 20,700원 ~ 19,000원 부근 매수 포인트로
매수시 좋은 성과를 받았을 수 있다.
하지만,
저는 단타로 22,500원 입성 이후
손절을 하지 못하고 현재 존버 중이다.
현재,
한 차례 22,500원 부근까지 상승하였으나,
전고점은 돌파하지 못하였다.
지속적으로 19,000원 ~ 20,700원 부근에서
지지를 받고 있는 것으로 보인다.
원래의 목표가는 41,400원이나,
현재 반도체 관련 이슈 등을 종합적으로 판단하여
대응 예정이다. 20~30% 상승시 매도 진행을 할 수도 있다.
4.28(금)
22,500원 성급한 매매로 진입한 종목이라 판단된다.
22,500원 박스권 상단으로 확인되고, 19,000원 하단부근까지 온다면 손절 가능성이 있다.
무리한 매매로 현재는 손실중이다.
22,500원을 넘어서 짦은 익절을 하기를 바란다.
하지만 기관의 매수가 지속적으로 있었으며,
목표가가 상향하는등 좋은 흐름으로 지수가 상승한다면 같이 올라 올것이라고 믿는다.
7월 13일(목)
22,500원선에서 매수 이후 큰 상승때 25,166원에 매도를 하였으나,
역사적 신고가 달성이후 상승흐름을 보여주었다.
원 목표가 41,400원까지 기다리지 못하고 매도하였고,
금일 40,950원을 달성하며 목표가 도달이 되었다.
아쉬운 마음이 크지만,
또다른 분석을 통해 좋은 종목을 발굴하자...
먹을 종목은 많다!!!
최근 이슈 및 관련주
AI 수요 증가에 따른 반도체 관련주이다.
또한
스타링크는 3월 8일 유한책임회사 '스타링크 코리아(Starlink Korea LLC)를 설립
과학기술 정보통신부에 기간통신사업자 등록 신청서를 냈다.
기간통신사업자 승인은 빠르면 이달 중순 승인 완료 후
올해 2분기 국내 서비스 시작될 것으로 전망하고 있다.
이에 따라
스타링크 저궤도 위성은 고주파 대역을 쓰기 때문에
전자파 간섭이 심하다.
고로,
관련사업이 활성화가 되면 전자파 간섭으로 인한
기기의 오류를 초례할 수있고,
그에 따른 반도체 부품의 신뢰성에
대한 문제가 발생할 수 있다.
즉,
전자파 차단을 위한 EMI 쉴드에 대한 수요가 늘어 날 수 있다.
※ 참고로, 아이폰의 반도체 칩은 현재도 EMI 쉴드한 제품을 탑재중이다.
EMI 쉴드 관련 한미반도체는 시장에서 점유율 1위 사업자다.
이러한 부분이 시장에서 어떤 영향을 미칠지 모르겠으나,
스페이스X가 국내기업과 EMI 장비 공급 논의에 들어간 것으로 알려지면서
EMI 장비 성장 가능성에 대한 기대감이 커지고 있다.
AI 반도체 관련주, EMI 실드(쉴드) 관련주
미래반도체, 삼성전자, SK하이닉스
추가로,
고성능 AI 메모리 반도체에서는
고성능 칩에서는 기존 와이어 본딩 기술이 아닌
HBM이라는 기술이 필요하다.
한미반도체의 hMR 듀얼 TC 본더는 미래 반도체인 인
공지능(AI) 반도체 핵심 역할
곽동신 한미반도체 부회장은 해당 제품 출시 당시 “EMI 실드 공정이 스마트 디바이스와 사물인터넷(IoT)에 이어 전기자동차, 자율주행차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형항공모빌리티(UAM) 등 6세대(6G) 이동통신 상용화에 있어 필수 공정으로 주목을 받고 있어 관련 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 강조했다.
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